積層セラミックコンデンサ（MLCC）の世界市場レポート2024-2030

積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）は、今日の電子機器において重要な構成要素であり、一般的なハイブリッド回路モジュールの全コンポーネントの約30％を占めています。積層コンデンサは、櫛状の焼結電極を持つモノリシック・セラミック・ブロックで構成されています。これらの電極は、セラミックブロックの表面端で表面に出ており、金属層を焼き付けることで電気的接触が行われる。

YHResearchが発行した新しい市場調査レポート「グローバル積層セラミックコンデンサのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」によると、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の世界市場規模は2029年までに403億米ドルに達すると予測され、予測期間中のCAGRは10.1%である。

図.   積層セラミックコンデンサ（MLCC）の世界市場規模（百万米ドル）、2018-2029年

グローバル積層セラミックコンデンサのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024

図.   積層セラミックコンデンサ（MLCC）世界トップ18社ランキングと市場シェア（2021年データに基づく、継続更新中）

グローバル積層セラミックコンデンサのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024

積層セラミックコンデンサ（MLCC）の世界の主要メーカーには、NIC Components、Eyang（Tianli）、Darfon、Johanson Dielectrics、Holy Stone、MARUWA、日本ケミコン、Vishay、Three-Circle、Samwhaなどが含まれる。2022年、世界の上位5社の売上高シェアは約75.0%であった。

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