ICパッケージ市場調査レポート：2011-2021年 CAGR 4.46%

11月16日に、YH Research株式会社が発行した「ICパッケージ市場分析レポート」によると、本レポートでは、ICパッケージ市場の定義、分類、用途、産業チェーン構造に関する情報を提供するとともに、開発方針と計画、製造プロセスやコスト構造についても考察し、ICパッケージ市場の現在の開発状況や今後の市場動向について分析します。 また、ICパッケージ市場を主要生産地域、主要消費地域、主要メーカーにおける生産と消費の観点から分析します。

ICパッケージングは半導体産業チェーンの重要なリンクであり、チップを保護し、性能を向上させ、外部電源相互接続を完成させるために重要である。 しかし、近年、中国の半導体産業の急速な発展により、IC包装市場は急速な発展方向を示している。
集積回路包装市場調査報告書
IC包装は集積回路とピンの接続を指し、電気信号を接続する効果を達成するために、プラスチック、金属、陶器、ガラスなどの材料を使用してケースを製造し、外部環境の破壊から集積回路の維持だけでなく、ICチップのキーポイントの外部電気接続を再生することができますだけでなく、ICのために、安定した信頼性の高い作業環境を与えるために、集積回路は、それが品質を持っていることを保証するために正常な機能を果たすために 安定性と安全性。

電子ピラミッドのICパッケージは、ベースのピラミッドの鋭い形状のピラミッドの位置です。 この2つの位置には十分な根拠があります。 しかし、電子部品（例えば、トランジスタ）の密度の観点から、ICはエレクトロニクスの頂点を表しています。 しかし、ICはもう一つの出発点であり、生命を構成する電子システムのほとんどにとって前提条件となる基本的な構造単位である。 また、ICは各チップや基本的な電子構造だけでなく、ICには多くのカテゴリー（アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサーなど）があります。 また、ICは各チップや基本的な電子構造だけでなく、アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサーなど多くのカテゴリーに分類されるため、包装の要件や要求も異なります。

中国のICパッケージ市場は世界で最も重要な市場の一つとなっている。 国内半導体産業の勃興に伴い、ますます多くのIC設計会社と製造会社が発生し、IC包装市場の急速な発展を促進している。 現在、中国の集積回路包装市場は、包装材料、包装設備、包装試験などのリンクを含む比較的完全な産業チェーンを形成している。

IC包装も集積回路の発展とともに発展してきた。 航空宇宙、航空、機械、軽工業、化学工業などの産業が絶えず発展しているため、機械全体も多機能化、小型化の方向に向かっている。 そのように、集積回路の統合は、より高い、より複雑な効果を必要とする。 その結果、ICの充填密度はますます大きくなり、配線本数はますます多くなり、体積はますます小さくなり、正味重量はますます軽くなり、更新速度はますます速くなっている。 パッケージ構造の合理化・合理化はICの品質に影響を与える。

したがって、集積回路の生産者と使用者は、各種集積回路の技術パラメータをマスターし、ワイヤー配置を識別することに加え、集積回路の寸法、公差と調和、構造的特徴、包装材料についても十分に理解する必要がある。 集積回路の演算子は、不適切なパッケージングのために集積回路の特性を低減しないように、また、適切な、合理的なアプリケーションの選択を確実にするために、設計と組立、合理的なレイアウトとスペースの占有を選択する集積回路の選択に集積回路のユーザーを作る。

半導体の下流のアプリケーションは、民生用電子機器、パワーエレクトロニクス、輸送、診断および治療、通信技術、診断および治療、航空宇宙工学および他の産業を含む、広く普及している。 近年では、モノのインターネット、人工知能、クラウドコンピューティング、ビッグデータ、ロボットなどの他の新しいアプリケーションの急速な発展に伴い、5gのために、様々な半導体製品の使用、シナリオの使用と成長量は、半導体産業は新たな成長の勢いを注入する。

統計によると、2011年の世界半導体売上高は3,003億4,000万ドルから2021年には5,475億8,000万ドルに成長し、2011-2021年のCAGRは4.46%であり、市場規模が着実に成長していることがわかる。世界の市場規模は2016年の510億ドルから2020年には594億ドルに成長し、安定した成長傾向を維持している。

中国の包装・検査市場規模は2016年の1,564億3,000万ドルから2020年には2,509億5,000万ドルに増加し、年平均成長率は12.54%で、世界の包装・検査市場の年平均成長率3.89%よりはるかに高く、そのうち2020年の先端包装市場規模は351億3,000万ドルである。 世界のICパッケージング・テスト産業は安定した発展期に入っていることがわかる。

最終的に、2017年から2021年までの複合成長率は約9.9%である。2022年、中国の集積回路包装と検査産業の売上高は295.1億ドルで、前年比8.4%増加した。 現在、最先端のパッケージングが世界のパッケージング市場の成長をリードしている。 技術の種類から見ると、世界の包装市場における優れた包装の成長率は従来の包装よりもはるかに高く、優れた包装の全体市場シェアは2026年には50％を超え、包装業界の成長の核心的な原動力に変わると推定されている。

アナリストの予測によると、世界の優れた包装市場の総売上高は2021年に374億ドルに達し、優れた包装市場は2027年に650億ドルに達し、2021年から2027年までの年率換算複合成長率は9.6％になると予測されている。 同時期の包装市場全体や伝統的な包装市場と比較すると、優れた包装市場の成長はより明白である。

また、「中国集積回路産業発展促進要綱」によると、2020年の国際先進レベルとの差は徐々に縮まり、業界全体の年平均売上高成長率は20％を超えた。 しかし、2030年の産業チェーンの重要な段階は、国際的な先進レベルに到達するために、企業の数は、飛躍的な発展を達成するために、国際的な最初のエシュロンを入力します。

中国のICパッケージは非常に競争が激しい、市場多くの市場競争である。 長電科技、同富微電子、華天科技などの国内有名パッケージ企業は、技術の蓄積と市場の発展に基づいて、競争の中で徐々に優れている。 一方、日月光、安保などの世界的に有名なパッケージング企業は、中国市場での計画で業界競争を激化させている。
ICパッケージ市場調査報告書
業界動向
優れたパッケージング技術の着実な発展：IC技術の進歩に伴い、優れたパッケージング技術は、より高性能で、より小型で、よりエネルギー効率の高いモデルに対応するために花開くだろう。 例えば、3Dパッケージングやファンパッケージングなどの最先端技術が徐々に実際の生産に使用されるようになる。

産業の高度化を促進するインテリジェント生産：インテリジェント生産技術の導入は、ICパッケージング産業のインテリジェント生産を促進し、効率と製品品質を向上させる。 これにより、中国のIC包装市場は国際競争において優位に立つことができる。

産業チェーンの協力と革新：IC包装産業の発展は、産業チェーンの上流と下流の革新的な発展に基づいていなければならない。 パッケージング企業、設備メーカー、材料サプライヤーは協力を強化し、ICパッケージング技術開発と市場開拓を共同で推進する。

結論
中国のICパッケージ市場は世界の半導体産業において重要な役割を果たしており、市場規模は拡大し、技術レベルは向上している。 今後の市場発展方向と競争動向に直面し、中国のIC実装企業は技術研究開発と市場開拓を強化し、産業の高度化と革新的発展を推進すべきである。 同時に、政府と関連組織もIC包装業界への支援と指導を強化し、業界の高品質な発展を促進すべきである。

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メリット

（1）グローバルICパッケージの市場規模、2018年から2023年の過去データ、2024年から2029年の予測データ

（2）世界のICパッケージ会社別売上、価格、市場シェア、業界ランキング2018-2023

（3）中国のICパッケージ会社別売上、価格、市場シェア、業界ランキング2018-2023

（4）グローバルICパッケージの主要消費地域、消費量、売上および需要構造

（5）グローバルICパッケージの主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率

（6）ICパッケージの産業チェーン、川上産業、川中産業、川下産業

 

【総目録】

第1章：ICパッケージの製品範囲、グローバルの販売量、売上、平均価格および中国の販売量、売上、平均価格、発展機会、課題、動向、政策について説明する

第2章：グローバルICパッケージの主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2018～2023）

第3章：中国ICパッケージの主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2018～2023）

第4章：ICパッケージの世界の主要生産地域、パーセントとCAGR（2018～2029）

第5章：ICパッケージ産業チェーン、川上産業、川中産業、川下産業

第6章：製品別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第7章：アプリケーション別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第8章：地域別セグメントの販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第9章：国別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2018～2029）

第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する

第11章：結論

 

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