グローバルICパッケージ基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024

【概要】
YH ResearchによるとのグローバルICパッケージ基板の市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年の間にCAGRは %になると予測されている。
国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国ICパッケージ基板の市場は2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測されている。米国のICパッケージ基板市場は、2023年の 百万米ドルから2030年には 百万米ドルに成長し、2024年から2030年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、Smart Phoneは %で成長し、市場全体の %を占め、PC (tablet and Laptop)は %で成長する。
このレポートはのグローバルICパッケージ基板の現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のICパッケージ基板の市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、ICパッケージ基板の世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2023年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：K Sqm & 百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバルICパッケージ基板の市場規模、2019年から2024年の歴史データ、2025年から2030年の予測データ、（百万米ドル & K Sqm）
（2）会社別のグローバルICパッケージ基板の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & K Sqm）
（3）会社別の中国ICパッケージ基板の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2019-2024、（百万米ドル & K Sqm）
（4）グローバルICパッケージ基板の主要消費地域、消費量、売上および需要構造
（5）グローバルICパッケージ基板の主要生産地域、生産能力、生産量、前年比成長率
（6）ICパッケージ基板産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
    Unimicron
    Ibiden
    Nan Ya PCB
    Shinko Electric Industries
    Kinsus Interconnect Technology
    AT&S
    Semco
    Kyocera
    TOPPAN
    Zhen Ding Technology
    Daeduck Electronics
    ASE Material
    LG InnoTek
    Simmtech
    Shennan Circuit
    Shenzhen Fastprint Circuit Tech
    ACCESS
    Suntak Technology
    National Center for Advanced Packaging (NCAP China)
    Huizhou China Eagle Electronic Technology
    DSBJ
    Shenzhen Kinwong Electronic
    AKM Meadville
    Victory Giant Technology

製品別の市場セグメント：
    FC-BGA
    FC-CSP
    WB BGA
    WB CSP
    RF Module
    Others

アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
    Smart Phone
    PC (tablet and Laptop)
    Wearable Device
    Others

地域別市場セグメント：地域分析の対象
    北米（米国、カナダ、メキシコ）
    ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
    アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
    南米（ブラジル、その他の南米地域）
    中東・アフリカ

レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：ICパッケージ基板製品範囲、グローバルの販売量、売上、平均価格、中国の販売量、売上、平均価格、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバルICパッケージ基板の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第3章：中国ICパッケージ基板の主要会社の市場シェアとランキング、販売量、売上、平均価格（2019～2024）
第4章：ICパッケージ基板の世界主要な生産地域、パーセントとCAGR（2019～2030）
第5章：ICパッケージ基板産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第6章：製品別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第7章：アプリケーション別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第8章：地域別セグメントの販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第9章：国別の販売量、平均価格、売上、パーセントとCAGR（2019～2030）
第10章：会社概要、製品仕様、アプリケーション、最近の発展状況、販売量、平均価格、売上、粗利益率などについて、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第11章：結論

【総目録】

1 市場概要
    1.1 ICパッケージ基板の定義
    1.2 グローバルICパッケージ基板の市場規模と予測
        1.2.1 売上別のグローバルICパッケージ基板の市場規模（2019-2030）
        1.2.2 販売量別のグローバルICパッケージ基板の市場規模（2019-2030）
        1.2.3 グローバルICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
    1.3 中国ICパッケージ基板の市場規模・予測
        1.3.1 売上別の中国ICパッケージ基板市場規模（2019-2030）
        1.3.2 販売量別の中国ICパッケージ基板市場規模（2019-2030）
        1.3.3 中国ICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）（2019-2030）
    1.4 世界における中国ICパッケージ基板の市場シェア
        1.4.1 世界における売上別の中国ICパッケージ基板市場シェア（2019～2030）
        1.4.2 世界市場における販売量別の中国ICパッケージ基板市場シェア（2019～2030）
        1.4.3 ICパッケージ基板の市場規模、中国VS世界（2019-2030）
    1.5 ICパッケージ基板市場ダイナミックス
        1.5.1 ICパッケージ基板の市場ドライバ
        1.5.2 ICパッケージ基板市場の制約
        1.5.3 ICパッケージ基板業界動向
        1.5.4 ICパッケージ基板産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
    2.1 会社別の世界ICパッケージ基板売上の市場シェア（2019～2024）
    2.2 会社別の世界ICパッケージ基板販売量の市場シェア（2019～2024）
    2.3 会社別のICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）、2019～2024
    2.4 グローバルICパッケージ基板のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
    2.5 グローバルICパッケージ基板の市場集中度
    2.6 グローバルICパッケージ基板の合併と買収、拡張計画
    2.7 主要会社のICパッケージ基板製品タイプ
    2.8 主要会社の本社と生産拠点
    2.9 主要会社の生産能力の推移と今後の計画
3 中国主要会社市場シェアとランキング
    3.1 会社別の中国ICパッケージ基板売上の市場シェア（2019-2024年）
    3.2 ICパッケージ基板の販売量における中国の主要会社市場シェア（2019～2024）
    3.3 中国ICパッケージ基板のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 世界の生産地域
    4.1 グローバルICパッケージ基板の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
    4.2 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産能力
    4.3 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    4.4 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産量（2019～2030）
    4.5 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
5 産業チェーン分析
    5.1 ICパッケージ基板産業チェーン
    5.2 上流産業分析
        5.2.1 ICパッケージ基板の主な原材料
        5.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
    5.3 中流産業分析
    5.4 下流産業分析
    5.5 生産モード
    5.6 ICパッケージ基板調達モデル
    5.7 ICパッケージ基板業界の販売モデルと販売チャネル
        5.7.1 ICパッケージ基板販売モデル
        5.7.2 ICパッケージ基板代表的なディストリビューター
6 製品別のICパッケージ基板一覧
    6.1 ICパッケージ基板分類
        6.1.1 FC-BGA
        6.1.2 FC-CSP
        6.1.3 WB BGA
        6.1.4 WB CSP
        6.1.5 RF Module
        6.1.6 Others
    6.2 製品別のグローバルICパッケージ基板の売上とCAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    6.3 製品別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030）
    6.4 製品別のグローバルICパッケージ基板の販売量（2019～2030）
    6.5 製品別のグローバルICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）（2019～2030）
7 アプリケーション別のICパッケージ基板一覧
    7.1 ICパッケージ基板アプリケーション
        7.1.1 Smart Phone
        7.1.2 PC (tablet and Laptop)
        7.1.3 Wearable Device
        7.1.4 Others
    7.2 アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030
    7.3 アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030）
    7.4 アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板販売量（2019～2030）
    7.5 アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板価格（2019～2030）
8 地域別のICパッケージ基板市場規模一覧
    8.1 地域別のグローバルICパッケージ基板の売上、2019 VS 2023 VS 2030
    8.2 地域別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030）
    8.3 地域別のグローバルICパッケージ基板の販売量（2019～2030）
    8.4 北米
        8.4.1 北米ICパッケージ基板の市場規模・予測（2019～2030）
        8.4.2 国別の北米ICパッケージ基板市場規模シェア
    8.5 ヨーロッパ
        8.5.1 ヨーロッパICパッケージ基板市場規模・予測（2019～2030）
        8.5.2 国別のヨーロッパICパッケージ基板市場規模シェア
    8.6 アジア太平洋地域
        8.6.1 アジア太平洋地域ICパッケージ基板市場規模・予測（2019～2030）
        8.6.2 国・地域別のアジア太平洋地域ICパッケージ基板市場規模シェア
    8.7 南米
        8.7.1 南米ICパッケージ基板の市場規模・予測（2019～2030）
        8.7.2 国別の南米ICパッケージ基板市場規模シェア
    8.8 中東・アフリカ
9 国別のICパッケージ基板市場規模一覧
    9.1 国別のグローバルICパッケージ基板の市場規模＆CAGR、2019年 VS 2023年 VS 2030年
    9.2 国別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030）
    9.3 国別のグローバルICパッケージ基板の販売量（2019～2030）
    9.4 米国
        9.4.1 米国ICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.4.2 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.4.3 "アプリケーション別の米国販売量市場のシェア、2023年 VS 2030年
    9.5 ヨーロッパ
        9.5.1 ヨーロッパICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.5.2 製品別のヨーロッパICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.5.3 アプリケーション別のヨーロッパICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.6 中国
        9.6.1 中国ICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.6.2 製品別の中国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.6.3 アプリケーション別の中国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.7 日本
        9.7.1 日本ICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.7.2 製品別の日本ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.7.3 アプリケーション別の日本ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.8 韓国
        9.8.1 韓国ICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.8.2 製品別の韓国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.8.3 アプリケーション別の韓国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.9 東南アジア
        9.9.1 東南アジアICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.9.2 製品別の東南アジアICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.9.3 アプリケーション別の東南アジアICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    9.10 インド
        9.10.1 インドICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.10.2 製品別のインドICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
        9.10.3 アプリケーション別のインドICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    9.11 中東・アフリカ
        9.11.1 中東・アフリカICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
        9.11.2 製品別の中東・アフリカICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
        9.11.3 アプリケーション別の中東・アフリカICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
10 会社概要
    10.1 Unimicron
        10.1.1 Unimicron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.1.2 Unimicron ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.1.3 Unimicron ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.1.4 Unimicron 会社紹介と事業概要
        10.1.5 Unimicron 最近の開発状況
    10.2 Ibiden
        10.2.1 Ibiden 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.2.2 Ibiden ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.2.3 Ibiden ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.2.4 Ibiden 会社紹介と事業概要
        10.2.5 Ibiden 最近の開発状況
    10.3 Nan Ya PCB
        10.3.1 Nan Ya PCB 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.3.2 Nan Ya PCB ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.3.3 Nan Ya PCB ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.3.4 Nan Ya PCB 会社紹介と事業概要
        10.3.5 Nan Ya PCB 最近の開発状況
    10.4 Shinko Electric Industries
        10.4.1 Shinko Electric Industries 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.4.2 Shinko Electric Industries ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.4.3 Shinko Electric Industries ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.4.4 Shinko Electric Industries 会社紹介と事業概要
        10.4.5 Shinko Electric Industries 最近の開発状況
    10.5 Kinsus Interconnect Technology
        10.5.1 Kinsus Interconnect Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.5.2 Kinsus Interconnect Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.5.3 Kinsus Interconnect Technology ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.5.4 Kinsus Interconnect Technology 会社紹介と事業概要
        10.5.5 Kinsus Interconnect Technology 最近の開発状況
    10.6 AT&S
        10.6.1 AT&S 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.6.2 AT&S ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.6.3 AT&S ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.6.4 AT&S 会社紹介と事業概要
        10.6.5 AT&S 最近の開発状況
    10.7 Semco
        10.7.1 Semco 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.7.2 Semco ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.7.3 Semco ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.7.4 Semco 会社紹介と事業概要
        10.7.5 Semco 最近の開発状況
    10.8 Kyocera
        10.8.1 Kyocera 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.8.2 Kyocera ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.8.3 Kyocera ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.8.4 Kyocera 会社紹介と事業概要
        10.8.5 Kyocera 最近の開発状況
    10.9 TOPPAN
        10.9.1 TOPPAN 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.9.2 TOPPAN ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.9.3 TOPPAN ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.9.4 TOPPAN 会社紹介と事業概要
        10.9.5 TOPPAN 最近の開発状況
    10.10 Zhen Ding Technology
        10.10.1 Zhen Ding Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.10.2 Zhen Ding Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.10.3 Zhen Ding Technology ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.10.4 Zhen Ding Technology 会社紹介と事業概要
        10.10.5 Zhen Ding Technology 最近の開発状況
    10.11 Daeduck Electronics
        10.11.1 Daeduck Electronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.11.2 Daeduck Electronics ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.11.3 Daeduck Electronics ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.11.4 Daeduck Electronics 会社紹介と事業概要
        10.11.5 Daeduck Electronics 最近の開発状況
    10.12 ASE Material
        10.12.1 ASE Material 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.12.2 ASE Material ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.12.3 ASE Material ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.12.4 ASE Material 会社紹介と事業概要
        10.12.5 ASE Material 最近の開発状況
    10.13 LG InnoTek
        10.13.1 LG InnoTek 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.13.2 LG InnoTek ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.13.3 LG InnoTek ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.13.4 LG InnoTek 会社紹介と事業概要
        10.13.5 LG InnoTek 最近の開発状況
    10.14 Simmtech
        10.14.1 Simmtech 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.14.2 Simmtech ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.14.3 Simmtech ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.14.4 Simmtech 会社紹介と事業概要
        10.14.5 Simmtech 最近の開発状況
    10.15 Shennan Circuit
        10.15.1 Shennan Circuit 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.15.2 Shennan Circuit ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.15.3 Shennan Circuit ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.15.4 Shennan Circuit 会社紹介と事業概要
        10.15.5 Shennan Circuit 最近の開発状況
    10.16 Shenzhen Fastprint Circuit Tech
        10.16.1 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.16.2 Shenzhen Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.16.3 Shenzhen Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.16.4 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社紹介と事業概要
        10.16.5 Shenzhen Fastprint Circuit Tech 最近の開発状況
    10.17 ACCESS
        10.17.1 ACCESS 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.17.2 ACCESS ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.17.3 ACCESS ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.17.4 ACCESS 会社紹介と事業概要
        10.17.5 ACCESS 最近の開発状況
    10.18 Suntak Technology
        10.18.1 Suntak Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.18.2 Suntak Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.18.3 Suntak Technology ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.18.4 Suntak Technology 会社紹介と事業概要
        10.18.5 Suntak Technology 最近の開発状況
    10.19 National Center for Advanced Packaging (NCAP China)
        10.19.1 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.19.2 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.19.3 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.19.4 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) 会社紹介と事業概要
        10.19.5 National Center for Advanced Packaging (NCAP China) 最近の開発状況
    10.20 Huizhou China Eagle Electronic Technology
        10.20.1 Huizhou China Eagle Electronic Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.20.2 Huizhou China Eagle Electronic Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.20.3 Huizhou China Eagle Electronic Technology ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.20.4 Huizhou China Eagle Electronic Technology 会社紹介と事業概要
        10.20.5 Huizhou China Eagle Electronic Technology 最近の開発状況
    10.21 DSBJ
        10.21.1 DSBJ 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.21.2 DSBJ ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.21.3 DSBJ ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.21.4 DSBJ 会社紹介と事業概要
        10.21.5 DSBJ 最近の開発状況
    10.22 Shenzhen Kinwong Electronic
        10.22.1 Shenzhen Kinwong Electronic 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.22.2 Shenzhen Kinwong Electronic ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.22.3 Shenzhen Kinwong Electronic ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.22.4 Shenzhen Kinwong Electronic 会社紹介と事業概要
        10.22.5 Shenzhen Kinwong Electronic 最近の開発状況
    10.23 AKM Meadville
        10.23.1 AKM Meadville 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.23.2 AKM Meadville ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.23.3 AKM Meadville ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.23.4 AKM Meadville 会社紹介と事業概要
        10.23.5 AKM Meadville 最近の開発状況
    10.24 Victory Giant Technology
        10.24.1 Victory Giant Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
        10.24.2 Victory Giant Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
        10.24.3 Victory Giant Technology ICパッケージ基板販売量、売上、価格、粗利益率、2019～2024
        10.24.4 Victory Giant Technology 会社紹介と事業概要
        10.24.5 Victory Giant Technology 最近の開発状況
11 結論
12 付録
    12.1 研究方法論
    12.2 データソース
        12.2.1 二次資料
        12.2.2 一次資料
    12.3 データ クロスバリデーション
    12.4 免責事項

【表と図のリスト】
    表 1. 売上とCAGR：中国VS世界（2019-2030、百万米ドル）
    表 2. 市場の制約
    表 3. 市場動向
    表 4. 業界方針
    表 5. 世界の主要会社ICパッケージ基板の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
    表 6. 世界の主要会社ICパッケージ基板の売上シェア、2019-2024、2023年のデータに基づきランキング
    表 7. 世界の主要会社ICパッケージ基板の販売量（2019～2024、K Sqm）、2023年の売上に基づくランキング
    表 8. 世界の主要会社ICパッケージ基板の販売量、2019-2024、2023年のデータに基づくランキング
    表 9. 世界の主要会社ICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）、（2019～2024）＆（US$/Sqm）
    表 10. グローバルICパッケージ基板のメーカー市場集中率（CR3、HHI）
    表 11. グローバルICパッケージ基板の合併と買収、拡張計画
    表 12. 主要会社のICパッケージ基板製品タイプ
    表 13. 主要会社の本社所在地と生産拠点
    表 14. 2023年に主要会社の生産能力の推移と今後の計画
    表 15. 中国の主要会社ICパッケージ基板の売上、2023年の収益に基づきランキング（2019-2024、百万米ドル）
    表 16. 中国の主要会社ICパッケージ基板の売上シェア、2019-2024
    表 17. 中国の主要会社ICパッケージ基板の販売量（2019～2024、K Sqm）、2023年の売上に基づくランキング
    表 18. 中国の主要会社ICパッケージ基板の販売量、2019-2024
    表 19. 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産量と予測、2019年 VS 2023年 VS 2030年、（K Sqm）
    表 20. 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産量（2019～2024、K Sqm）
    表 21. 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産量予測、（2024-2030、K Sqm）
    表 22. グローバルICパッケージ基板の主な原材料の主要サプライヤー
    表 23. グローバルICパッケージ基板の代表的な顧客
    表 24. ICパッケージ基板代表的なディストリビューター
    表 25. 製品別のグローバルICパッケージ基板の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 26. アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 27. 地域別のグローバルICパッケージ基板の売上、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 28. 地域別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    表 29. 地域別のグローバルICパッケージ基板の販売量（2019～2030、K Sqm）
    表 30. 国別のグローバルICパッケージ基板の売上とCAGR、2019 VS 2023 VS 2030、百万米ドル
    表 31. 国別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    表 32. 国別のグローバルICパッケージ基板売上の市場シェア（2019～2030）
    表 33. 国別のグローバルICパッケージ基板の販売量（2019～2030、K Sqm）
    表 34. 国別のグローバルICパッケージ基板販売量の市場シェア（2019～2030）
    表 35. Unimicron 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 36. Unimicron ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 37. Unimicron ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 38. Unimicron 会社紹介と事業概要
    表 39. Unimicron 最近の開発状況
    表 40. Ibiden 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 41. Ibiden ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 42. Ibiden ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 43. Ibiden 会社紹介と事業概要
    表 44. Ibiden 最近の開発状況
    表 45. Nan Ya PCB 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 46. Nan Ya PCB ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 47. Nan Ya PCB ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 48. Nan Ya PCB 会社紹介と事業概要
    表 49. Nan Ya PCB 最近の開発状況
    表 50. Shinko Electric Industries 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 51. Shinko Electric Industries ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 52. Shinko Electric Industries ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 53. Shinko Electric Industries 会社紹介と事業概要
    表 54. Shinko Electric Industries 最近の開発状況
    表 55. Kinsus Interconnect Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 56. Kinsus Interconnect Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 57. Kinsus Interconnect Technology ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 58. Kinsus Interconnect Technology 会社紹介と事業概要
    表 59. Kinsus Interconnect Technology 最近の開発状況
    表 60. AT&S 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 61. AT&S ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 62. AT&S ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 63. AT&S 会社紹介と事業概要
    表 64. AT&S 最近の開発状況
    表 65. Semco 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 66. Semco ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 67. Semco ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 68. Semco 会社紹介と事業概要
    表 69. Semco 最近の開発状況
    表 70. Kyocera 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 71. Kyocera ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 72. Kyocera ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 73. Kyocera 会社紹介と事業概要
    表 74. Kyocera 最近の開発状況
    表 75. TOPPAN 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 76. TOPPAN ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 77. TOPPAN ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 78. TOPPAN 会社紹介と事業概要
    表 79. TOPPAN 最近の開発状況
    表 80. Zhen Ding Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 81. Zhen Ding Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 82. Zhen Ding Technology ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 83. Zhen Ding Technology 会社紹介と事業概要
    表 84. Zhen Ding Technology 最近の開発状況
    表 85. Daeduck Electronics 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 86. Daeduck Electronics ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 87. Daeduck Electronics ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 88. Daeduck Electronics 会社紹介と事業概要
    表 89. Daeduck Electronics 最近の開発状況
    表 90. ASE Material 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 91. ASE Material ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 92. ASE Material ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 93. ASE Material 会社紹介と事業概要
    表 94. ASE Material 最近の開発状況
    表 95. LG InnoTek 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 96. LG InnoTek ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 97. LG InnoTek ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 98. LG InnoTek 会社紹介と事業概要
    表 99. LG InnoTek 最近の開発状況
    表 100. Simmtech 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 101. Simmtech ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 102. Simmtech ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 103. Simmtech 会社紹介と事業概要
    表 104. Simmtech 最近の開発状況
    表 105. Shennan Circuit 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 106. Shennan Circuit ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 107. Shennan Circuit ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 108. Shennan Circuit 会社紹介と事業概要
    表 109. Shennan Circuit 最近の開発状況
    表 110. Shenzhen Fastprint Circuit Tech 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 111. Shenzhen Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 112. Shenzhen Fastprint Circuit Tech ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 113. Shenzhen Fastprint Circuit Tech 会社紹介と事業概要
    表 114. Shenzhen Fastprint Circuit Tech 最近の開発状況
    表 115. ACCESS 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 116. ACCESS ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 117. ACCESS ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 118. ACCESS 会社紹介と事業概要
    表 119. ACCESS 最近の開発状況
    表 120. Suntak Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 121. Suntak Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 122. Suntak Technology ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 123. Suntak Technology 会社紹介と事業概要
    表 124. Suntak Technology 最近の開発状況
    表 125. National Center for Advanced Packaging (NCAP China) 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 126. National Center for Advanced Packaging (NCAP China) ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 127. National Center for Advanced Packaging (NCAP China) ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 128. National Center for Advanced Packaging (NCAP China) 会社紹介と事業概要
    表 129. National Center for Advanced Packaging (NCAP China) 最近の開発状況
    表 130. Huizhou China Eagle Electronic Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 131. Huizhou China Eagle Electronic Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 132. Huizhou China Eagle Electronic Technology ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 133. Huizhou China Eagle Electronic Technology 会社紹介と事業概要
    表 134. Huizhou China Eagle Electronic Technology 最近の開発状況
    表 135. DSBJ ICパッケージ基板 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 136. DSBJ ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 137. DSBJ ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 138. DSBJ 会社紹介と事業概要
    表 139. DSBJ 最近の開発状況
    表 140. Shenzhen Kinwong Electronic 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 141. Shenzhen Kinwong Electronic ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 142. Shenzhen Kinwong Electronic ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 143. Shenzhen Kinwong Electronic 会社紹介と事業概要
    表 144. Shenzhen Kinwong Electronic 最近の開発状況
    表 145. AKM Meadville 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 146. AKM Meadville ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 147. AKM Meadville ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 148. AKM Meadville 会社紹介と事業概要
    表 149. AKM Meadville 最近の開発状況
    表 150. Victory Giant Technology 企業情報、本社、販売地域、市場地位
    表 151. Victory Giant Technology ICパッケージ基板製品モデル、仕様、アプリケーション
    表 152. Victory Giant Technology ICパッケージ基板 販売量（K Sqm）、売上（百万米ドル）、価格（US$/Sqm）および粗利益率（2019～2024）
    表 153. Victory Giant Technology 会社紹介と事業概要
    表 154. Victory Giant Technology 最近の開発状況
    表 155. 調査対象範囲
図の一覧
    図 1. 写真
    図 2. グローバルICパッケージ基板の売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
    図 3. グローバルICパッケージ基板の販売量、（K Sqm）＆（2019-2030）
    図 4. グローバルICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）、（2019-2030）＆（US$/Sqm）
    図 5. 中国ICパッケージ基板の売上、（百万米ドル）＆（2019-2030）
    図 6. 中国ICパッケージ基板販売量（K Sqm）＆（2019-2030）
    図 7. 中国ICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）、（US$/Sqm）＆（2019-2030）
    図 8. 世界における売上別の中国ICパッケージ基板市場シェア（2019-2030）
    図 9. 販売量別の中国ICパッケージ基板市場規模（2019～2030）
    図 10. 会社別のグローバルICパッケージ基板の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2023年
    図 11. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2023年
    図 12. グローバルICパッケージ基板の生産能力、生産量、稼働率（2019～2030）
    図 13. 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産能力市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 14. 地域別のグローバルICパッケージ基板の生産量市場シェアと予測（2019-2030）
    図 15. 産業チェーン
    図 16. 調達モデル分析
    図 17. ICパッケージ基板販売モデル
    図 18. ICパッケージ基板販売チャネル：直販と流通
    図 19. FC-BGA
    図 20. FC-CSP
    図 21. WB BGA
    図 22. WB CSP
    図 23. RF Module
    図 24. Others
    図 25. 製品別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 26. 製品別のグローバルICパッケージ基板の売上市場シェア（2019～2030）
    図 27. 製品別のグローバルICパッケージ基板の販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 28. 製品別のグローバルICパッケージ基板の販売量市場シェア（2019～2030）
    図 29. 製品別のグローバルICパッケージ基板の平均販売価格（ASP）（2019～2030）、（US$/Sqm）
    図 30. Smart Phone
    図 31. PC (tablet and Laptop)
    図 32. Wearable Device
    図 33. Others
    図 34. アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板の売上（2019～2030、百万米ドル）
    図 35. アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板の売上市場シェア（2019～2030）
    図 36. アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 37. アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板販売量市場シェア（2019～2030）
    図 38. アプリケーション別のグローバルICパッケージ基板価格（2019～2030）、（US$/Sqm）
    図 39. 地域別のグローバルICパッケージ基板の売上市場シェア（2019～2030）
    図 40. 地域別のグローバルICパッケージ基板の販売量市場シェア（2019～2030）
    図 41. 北米ICパッケージ基板の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 42. 国別の北米ICパッケージ基板売上の市場シェア、2023年
    図 43. ヨーロッパICパッケージ基板の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 44. 国別のヨーロッパICパッケージ基板売上の市場シェア、2023年
    図 45. アジア太平洋地域ICパッケージ基板の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 46. 国・地域別のアジア太平洋地域ICパッケージ基板売上の市場シェア、2023年
    図 47. 南米ICパッケージ基板の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 48. 国別の南米ICパッケージ基板売上の市場シェア、2023年
    図 49. 中東・アフリカICパッケージ基板の売上と予測（2019～2030、百万米ドル）
    図 50. 米国販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 51. 製品別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 52. アプリケーション別の米国販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 53. ヨーロッパICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 54. 製品別のヨーロッパICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 55. アプリケーション別のヨーロッパICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 56. 中国ICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 57. 製品別の中国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 58. アプリケーション別の中国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 59. 日本ICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 60. 製品別の日本ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 61. アプリケーション別の日本ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 62. 韓国ICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 63. 製品別の韓国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 64. アプリケーション別の韓国ICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 65. 東南アジアICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 66. 製品別の東南アジアICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
    図 67. アプリケーション別の東南アジアICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年VS 2030年
    図 68. インドICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 69. 製品別のインドICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 70. アプリケーション別のインドICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 71. 中東・アフリカICパッケージ基板販売量（2019～2030、K Sqm）
    図 72. 製品別の中東・アフリカICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023年 VS 2030年
    図 73. アプリケーション別の中東・アフリカICパッケージ基板販売量の市場シェア、2023 VS 2030年
    図 74. インタビュイー
    図 75. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
    図 76. データトライアングレーション