グローバルチップ封止材のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025

【概要】

YH Researchによるとのグローバルチップ封止材の市場は2024年の28660百万米ドルから2031年には38440百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは4.6%になると予測されている。

主要市場統計

予測期間

2024年~2031年

2024年の評価

28660百万米ドル

2025年の評価

29940百万米ドル

2031年の予測

38440百万米ドル

CAGR

4.6%

このレポートはのグローバルチップ封止材の現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のチップ封止材の市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、チップ封止材の世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2024年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバルチップ封止材の市場規模、2020年から2024年の歴史データ、2025年から2031年の予測データ、（百万米ドル）
（2）会社別のグローバルチップ封止材の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2020-2025、（百万米ドル）
（3）会社別の中国チップ封止材の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2020-2025、（百万米ドル）
（4）グローバルチップ封止材の主要消費地域、売上および需要構造
（5）チップ封止材産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国チップ封止材の市場は2024年の 百万米ドルから2031年には 百万米ドルに成長し、2025年から2031年までのCAGRは %になると予測されている。米国のチップ封止材市場は、2024年の 百万米ドルから2031年には 百万米ドルに成長し、2025年から2031年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、Consumer Electronicsは %で成長し、市場全体の %を占め、Automotive Electronicsは %で成長する。
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
    Shennan Circuit Company Limited
    Xingsen Technology
    Kangqiang Electronics
    Kyocera
    Mitsui High-tec, Inc.
    Chang Wah Technology
    Panasonic
    Henkel
    Sumitomo Bakelite
    Heraeus
    Tanaka

製品別の市場セグメント：
    Substrates
    Lead Frame
    Bonding Wires
    Encapsulating Resin
    Others

アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
    Consumer Electronics
    Automotive Electronics
    IT and Communication Industry
    Others

地域別市場セグメント：地域分析対象
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
南米（ブラジル、その他の南米地域）
中東・アフリカ
レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：チップ封止材製品範囲、グローバルの売上、中国の売上、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバルチップ封止材市場シェアと主要メーカーのランキング、売上（2020～2025）
第3章：中国チップ封止材市場シェアと主要メーカーランキング、売上（2020～2025）
第4章：チップ封止材産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第5章：製品別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第6章：アプリケーション別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第7章：地域別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第8章：国別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第9章：企業概要：製品仕様、アプリケーション、最近の開発状況、売上、粗利益率など、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第10章：結論

【概要】
YH Researchによるとのグローバルチップ封止材の市場は2024年の28660百万米ドルから2031年には38440百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは4.6%になると予測されている。
このレポートはのグローバルチップ封止材の現状と今後の動向を調査および分析し、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別と国別のチップ封止材の市場規模を把握するのに役立つ。このレポートは、チップ封止材の世界市場を詳細かつ総合的に分析し、2024年を基準年とした場合の市場規模および前年比成長率を掲載している（単位：百万米ドル）。
市場をより深く理解するために、競合環境、主要な競合他社のプロファイル、それぞれの市場ランキングを掲載している。また、技術動向や新製品開発についても説明している。
サプライヤーの売上、市場シェア、企業プロファイルなど、市場内の競争環境を評価する。
ハイライト
（1）グローバルチップ封止材の市場規模、2020年から2024年の歴史データ、2025年から2031年の予測データ、（百万米ドル）
（2）会社別のグローバルチップ封止材の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2020-2025、（百万米ドル）
（3）会社別の中国チップ封止材の売上、価格、市場シェア、業界ランキング2020-2025、（百万米ドル）
（4）グローバルチップ封止材の主要消費地域、売上および需要構造
（5）チップ封止材産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
国別では、昨年、中国が世界市場の %を占め、中国の市場シェアは %から %に増加した。中国チップ封止材の市場は2024年の 百万米ドルから2031年には 百万米ドルに成長し、2025年から2031年までのCAGRは %になると予測されている。米国のチップ封止材市場は、2024年の 百万米ドルから2031年には 百万米ドルに成長し、2025年から2031年までのCAGRは %になると予測する。
セグメント別では、Consumer Electronicsは %で成長し、市場全体の %を占め、Automotive Electronicsは %で成長する。
会社別の市場セグメント：本レポートでは、以下を対象としている。
    Shennan Circuit Company Limited
    Xingsen Technology
    Kangqiang Electronics
    Kyocera
    Mitsui High-tec, Inc.
    Chang Wah Technology
    Panasonic
    Henkel
    Sumitomo Bakelite
    Heraeus
    Tanaka

製品別の市場セグメント：
    Substrates
    Lead Frame
    Bonding Wires
    Encapsulating Resin
    Others

アプリケーション別の市場セグメント：以下のように分けられる。
    Consumer Electronics
    Automotive Electronics
    IT and Communication Industry
    Others

地域別市場セグメント：地域分析対象
北米（米国、カナダ、メキシコ）
ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア、その他のヨーロッパ地域）
アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域）
南米（ブラジル、その他の南米地域）
中東・アフリカ
レポートには以下の内容が含まれている。
第1章：チップ封止材製品範囲、グローバルの売上、中国の売上、発展機会、課題、動向、政策について説明する
第2章：グローバルチップ封止材市場シェアと主要メーカーのランキング、売上（2020～2025）
第3章：中国チップ封止材市場シェアと主要メーカーランキング、売上（2020～2025）
第4章：チップ封止材産業チェーン、上流産業、中流産業、下流産業
第5章：製品別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第6章：アプリケーション別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第7章：地域別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第8章：国別の売上、パーセント＆CAGR（2020～2031）
第9章：企業概要：製品仕様、アプリケーション、最近の開発状況、売上、粗利益率など、市場における主要企業の基本状況を詳しく紹介する
第10章：結論

【総目録】

1 市場概要
    1.1 チップ封止材の定義
    1.2 グローバルチップ封止材の市場規模・予測
    1.3 中国チップ封止材の市場規模・予測
    1.4 世界市場における中国チップ封止材の市場シェア
    1.5 チップ封止材市場規模、中国VS世界、成長率（2020-2031）
    1.6 チップ封止材市場ダイナミクス
        1.6.1 チップ封止材市場ドライバ
        1.6.2 チップ封止材市場の制約
        1.6.3 チップ封止材業界動向
        1.6.4 チップ封止材産業政策
2 世界主要会社市場シェアとランキング
    2.1 会社別の世界チップ封止材売上の市場シェア（2020～2025）
    2.2 グローバルチップ封止材のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
    2.3 グローバルチップ封止材の市場集中度
    2.4 グローバルチップ封止材の合併と買収、拡張計画
    2.5 主要会社のチップ封止材製品タイプ
    2.6 主要会社の本社とサービスエリア
3 中国主要会社市場シェアとランキング
    3.1 会社別の中国チップ封止材売上の市場シェア（2020-2025年）
    3.2 中国チップ封止材のトップ会社、マーケットポジション（ティア1、ティア2、ティア3）
4 産業チェーン分析
    4.1 チップ封止材産業チェーン
    4.2 上流産業分析
        4.2.1 チップ封止材の主な原材料
        4.2.2 主な原材料の主要サプライヤー
    4.3 中流産業分析
    4.4 下流産業分析
    4.5 生産モード
    4.6 チップ封止材調達モデル
    4.7 チップ封止材業界の販売モデルと販売チャネル
        4.7.1 チップ封止材販売モデル
        4.7.2 チップ封止材代表的なディストリビューター
5 製品別のチップ封止材一覧
    5.1 チップ封止材分類
        5.1.1 Substrates
        5.1.2 Lead Frame
        5.1.3 Bonding Wires
        5.1.4 Encapsulating Resin
        5.1.5 Others
    5.2 製品別のグローバルチップ封止材の売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031年
    5.3 製品別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031）
6 アプリケーション別のチップ封止材一覧
    6.1 チップ封止材アプリケーション
        6.1.1 Consumer Electronics
        6.1.2 Automotive Electronics
        6.1.3 IT and Communication Industry
        6.1.4 Others
    6.2 アプリケーション別のグローバルチップ封止材の売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031
    6.3 アプリケーション別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031）
7 地域別のチップ封止材市場規模一覧
    7.1 地域別のグローバルチップ封止材の売上、2020 VS 2024 VS 2031
    7.2 地域別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031）
    7.3 北米
        7.3.1 北米チップ封止材市場規模・予測（2020～2031）
        7.3.2 国別の北米チップ封止材市場規模シェア
    7.4 ヨーロッパ
        7.4.1 ヨーロッパチップ封止材市場規模・予測（2020～2031）
        7.4.2 国別のヨーロッパチップ封止材市場規模シェア
    7.5 アジア太平洋地域
        7.5.1 アジア太平洋地域チップ封止材市場規模および予測（2020～2031）
        7.5.2 国・地域別のアジア太平洋地域チップ封止材市場規模シェア
    7.6 南米
        7.6.1 南米チップ封止材市場規模・予測（2020～2031）
        7.6.2 国別の南米チップ封止材市場規模シェア
    7.7 中東・アフリカ
8 国別のチップ封止材市場規模一覧
    8.1 国別のグローバルチップ封止材の市場規模＆CAGR、2020 VS 2024 VS 2031
    8.2 国別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031）
    8.3 米国
        8.3.1 米国の市場規模（2020～2031）
        8.3.2 製品別の米国チップ封止材売上市場シェア、2024 VS 2031年
        8.3.3 アプリケーション別の米国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.4 ヨーロッパ
        8.4.1 ヨーロッパチップ封止材市場規模（2020～2031）
        8.4.2 製品別のヨーロッパチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.4.3 アプリケーション別のヨーロッパチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.5 中国
        8.5.1 中国チップ封止材市場規模（2020～2031）
        8.5.2 製品別の中国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.5.3 アプリケーション別の中国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.6 日本
        8.6.1 日本チップ封止材市場規模（2020～2031）
        8.6.2 製品別の日本チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.6.3 アプリケーション別の日本チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.7 韓国
        8.7.1 韓国チップ封止材市場規模（2020～2031）
        8.7.2 製品別の韓国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.7.3 アプリケーション別の韓国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.8 東南アジア
        8.8.1 東南アジアのチップ封止材市場規模（2020～2031）
        8.8.2 製品別の東南アジアのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.8.3 アプリケーション別の東南アジアのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.9 インド
        8.9.1 インドチップ封止材市場規模（2020～2031）
        8.9.2 製品別のインドチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.9.3 アプリケーション別のインドチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
    8.10 中東・アフリカ
        8.10.1 中東・アフリカチップ封止材市場規模（2020～2031）
        8.10.2 製品別の中東・アフリカのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
        8.10.3 アプリケーション別の中東・アフリカのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
9 会社概要
    9.1 Shennan Circuit Company Limited
        9.1.1 Shennan Circuit Company Limited 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.1.2 Shennan Circuit Company Limited会社紹介と事業概要
        9.1.3 Shennan Circuit Company Limited チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.1.4 Shennan Circuit Company Limited チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.1.5 Shennan Circuit Company Limited 最近の動向
    9.2 Xingsen Technology
        9.2.1 Xingsen Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.2.2 Xingsen Technology会社紹介と事業概要
        9.2.3 Xingsen Technology チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.2.4 Xingsen Technology チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.2.5 Xingsen Technology 最近の動向
    9.3 Kangqiang Electronics
        9.3.1 Kangqiang Electronics 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.3.2 Kangqiang Electronics会社紹介と事業概要
        9.3.3 Kangqiang Electronics チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.3.4 Kangqiang Electronics チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.3.5 Kangqiang Electronics 最近の動向
    9.4 Kyocera
        9.4.1 Kyocera 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.4.2 Kyocera会社紹介と事業概要
        9.4.3 Kyocera チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.4.4 Kyocera チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.4.5 Kyocera 最近の動向
    9.5 Mitsui High-tec, Inc.
        9.5.1 Mitsui High-tec, Inc. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.5.2 Mitsui High-tec, Inc.会社紹介と事業概要
        9.5.3 Mitsui High-tec, Inc. チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.5.4 Mitsui High-tec, Inc. チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.5.5 Mitsui High-tec, Inc. 最近の動向
    9.6 Chang Wah Technology
        9.6.1 Chang Wah Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.6.2 Chang Wah Technology会社紹介と事業概要
        9.6.3 Chang Wah Technology チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.6.4 Chang Wah Technology チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.6.5 Chang Wah Technology 最近の動向
    9.7 Panasonic
        9.7.1 Panasonic 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.7.2 Panasonic会社紹介と事業概要
        9.7.3 Panasonic チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.7.4 Panasonic チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.7.5 Panasonic 最近の動向
    9.8 Henkel
        9.8.1 Henkel 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.8.2 Henkel会社紹介と事業概要
        9.8.3 Henkel チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.8.4 Henkel チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.8.5 Henkel 最近の動向
    9.9 Sumitomo Bakelite
        9.9.1 Sumitomo Bakelite 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.9.2 Sumitomo Bakelite会社紹介と事業概要
        9.9.3 Sumitomo Bakelite チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.9.4 Sumitomo Bakelite チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.9.5 Sumitomo Bakelite 最近の動向
    9.10 Heraeus
        9.10.1 Heraeus 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.10.2 Heraeus会社紹介と事業概要
        9.10.3 Heraeus チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.10.4 Heraeus チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.10.5 Heraeus 最近の動向
    9.11 Tanaka
        9.11.1 Tanaka 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
        9.11.2 Tanaka会社紹介と事業概要
        9.11.3 Tanaka チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
        9.11.4 Tanaka チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025）
        9.11.5 Tanaka 最近の動向
10 結論
11 方法論と情報源
    11.1 研究方法論
    11.2 データソース
        11.2.1 二次資料
        11.2.2 一次資料
    11.3 データ クロスバリデーション
    11.4 免責事項

【表と図のリスト】
表の一覧
 表 1. 売上とCAGR：中国 VS 世界（2020-2031、百万米ドル）
 表 2. 市場の制約
 表 3. 市場動向
 表 4. 業界方針
 表 5. 世界の主要会社チップ封止材の売上、2024年の収益に基づきランキング（2020-2025、百万米ドル）
 表 6. 世界の主要会社チップ封止材の売上シェア、2020-2025、2024年のデータに基づきランキング
 表 7. グローバルチップ封止材のメーカー市場集中率（CR3、HHI)
 表 8. グローバルチップ封止材の合併と買収、拡張計画
 表 9. 主要会社のチップ封止材製品タイプ
 表 10. 主要会社の本社所在地とサービスエリア
 表 11. 中国の主要会社チップ封止材の売上、2024年の収益に基づきランキング（2020-2025、百万米ドル）
 表 12. 中国主要会社チップ封止材の売上シェア、2020-2025
 表 13. グローバルチップ封止材の主な原材料の主要サプライヤー
 表 14. グローバルチップ封止材の代表的な顧客
 表 15. チップ封止材代表的なディストリビューター
 表 16. 製品別のグローバルチップ封止材の売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 17. アプリケーション別のグローバルチップ封止材の売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 18. 地域別のグローバルチップ封止材の売上、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 19. 地域別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031、百万米ドル）
 表 20. 国別のグローバルチップ封止材の売上とCAGR、2020 VS 2024 VS 2031、百万米ドル
 表 21. 国別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031、百万米ドル）
 表 22. 国別のグローバルチップ封止材売上の市場シェア（2020～2031）
 表 23. Shennan Circuit Company Limited 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 24. Shennan Circuit Company Limited会社紹介と事業概要
 表 25. Shennan Circuit Company Limited チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 26. Shennan Circuit Company Limited チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 27. Shennan Circuit Company Limited 最近の動向
 表 28. Xingsen Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 29. Xingsen Technology会社紹介と事業概要
 表 30. Xingsen Technology チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 31. Xingsen Technology チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 32. Xingsen Technology 最近の動向
 表 33. Kangqiang Electronics 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 34. Kangqiang Electronics会社紹介と事業概要
 表 35. Kangqiang Electronics チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 36. Kangqiang Electronics チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 37. Kangqiang Electronics 最近の動向
 表 38. Kyocera 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 39. Kyocera会社紹介と事業概要
 表 40. Kyocera チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 41. Kyocera チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 42. Kyocera 最近の動向
 表 43. Mitsui High-tec, Inc. 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 44. Mitsui High-tec, Inc.会社紹介と事業概要
 表 45. Mitsui High-tec, Inc. チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 46. Mitsui High-tec, Inc. チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 47. Mitsui High-tec, Inc. 最近の動向
 表 48. Chang Wah Technology 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 49. Chang Wah Technology会社紹介と事業概要
 表 50. Chang Wah Technology チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 51. Chang Wah Technology チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 52. Chang Wah Technology 最近の動向
 表 53. Panasonic 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 54. Panasonic会社紹介と事業概要
 表 55. Panasonic チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 56. Panasonic チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 57. Panasonic 最近の動向
 表 58. Henkel 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 59. Henkel会社紹介と事業概要
 表 60. Henkel チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 61. Henkel チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 62. Henkel 最近の動向
 表 63. Sumitomo Bakelite 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 64. Sumitomo Bakelite会社紹介と事業概要
 表 65. Sumitomo Bakelite チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 66. Sumitomo Bakelite チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 67. Sumitomo Bakelite 最近の動向
 表 68. Heraeus 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 69. Heraeus会社紹介と事業概要
 表 70. Heraeus チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 71. Heraeus チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 72. Heraeus 最近の動向
 表 73. Tanaka 企業情報、本社、サービスエリア、市場地位
 表 74. Tanaka会社紹介と事業概要
 表 75. Tanaka チップ封止材モデル、仕様、アプリケーション
 表 76. Tanaka チップ封止材売上と粗利益率（2020～2025、百万米ドル）
 表 77. Tanaka 最近の動向
 表 78. 調査対象範囲


図の一覧
 図 1. 写真
 図 2. グローバルチップ封止材の売上、（2020-2031、百万米ドル）
 図 3. 中国チップ封止材売上、（2020-2031、百万米ドル）
 図 4. 世界における売上別の中国チップ封止材市場シェア（2020-2031）
 図 5. 会社別のグローバルチップ封止材の市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）、2024年
 図 6. ティア別の中国主要企業の市場シェア、2024年
 図 7. 産業チェーン
 図 8. チップ封止材調達モデル分析
 図 9. チップ封止材販売モデル
 図 10. チップ封止材販売チャネル：直販と流通
 図 11. Substrates
 図 12. Lead Frame
 図 13. Bonding Wires
 図 14. Encapsulating Resin
 図 15. Others
 図 16. 製品別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 17. 製品別のグローバルチップ封止材売上の市場シェア（2020～2031）
 図 18. Consumer Electronics
 図 19. Automotive Electronics
 図 20. IT and Communication Industry
 図 21. Others
 図 22. アプリケーション別のグローバルチップ封止材の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 23. アプリケーション別のグローバルチップ封止材売上の市場シェア（2020～2031）
 図 24. 地域別のグローバルチップ封止材売上の市場シェア（2020～2031）
 図 25. 北米チップ封止材売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 26. 国別の北米チップ封止材売上の市場シェア、2024年
 図 27. ヨーロッパチップ封止材の売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 28. 国別のヨーロッパチップ封止材売上の市場シェア、2024年
 図 29. アジア太平洋地域チップ封止材の売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 30. 国・地域別のアジア太平洋地域チップ封止材売上の市場シェア、2024年
 図 31. 南米チップ封止材の売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 32. 国別の南米チップ封止材売上の市場シェア、2024年
 図 33. 中東・アフリカチップ封止材の売上と予測（2020～2031、百万米ドル）
 図 34. 米国の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 35. 製品別の米国チップ封止材売上市場シェア、2024 VS 2031年
 図 36. アプリケーション別の米国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 37. ヨーロッパの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 38. 製品別のヨーロッパチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 39. アプリケーション別のヨーロッパチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 40. 中国の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 41. 製品別の中国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 42. アプリケーション別の中国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 43. 日本の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 44. 製品別の日本チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 45. アプリケーション別の日本チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 46. 韓国の売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 47. 製品別の韓国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 48. アプリケーション別の韓国チップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 49. 東南アジアの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 50. 製品別の東南アジアのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 51. アプリケーション別の東南アジアのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 52. インドの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 53. 製品別のインドチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 54. アプリケーション別のインドチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 55. 中東・アフリカの売上（2020～2031、百万米ドル）
 図 56. 製品別の中東・アフリカのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 57. アプリケーション別の中東・アフリカのチップ封止材売上の市場シェア、2024 VS 2031年
 図 58. インタビュイー
 図 59. ボトムアップ・アプローチとトップダウン・アプローチ
 図 60. データトライアングレーション